广州思信电子科技有限公司  由美国硅谷留学人员所创立，注册资金为五百万，我们的专业集成电路团队能够提供从前端设计到后端设计tape-out服务，定制芯片解决方案和SoC（系统级芯片）的一站式服务。

主要包括三个方面：IP解决方案，设计解决方案，Tape-out解决方案。

IP解决方案

IP技术：

提供包括各类知识产权的数字通信、图像处理IP：数字、模拟、射频电路的IP。

IP技术设计服务：

为提供各种解决方案的IP设计服务，包括模拟和数字、射频、混合信号IP设计、布局，增值的SoC平台，包括65纳米混合信号IP产品和其他主要扩张过程中不同类型的技术知识产权。这些平台受益于消费设备，如机顶盒、移动互联网设备的消费电子设备的广泛范围。

设计解决方案

IP技术相对ASIC设计服务：

为客户提供相对ASIC设计服务IP从正面后端设计流片，定制芯片解决方案和SoC（系统芯片）的全程服务，或提供不同类型的客户设计服务。

定制芯片设计解决方案：

提供全面的定制芯片设计服务解决方案的客户模拟、混合信号、射频设计、全定制芯片布局。

全面的设计服务和核心解决方案：

将基于IP技术，或相对客户的特殊要求知识产权，开展从规范，前端设计产品设计，后端设计，以实现通过全面的设计服务和核心解决方案的不同阶段。

Tape-out解决方案

公共工程部流片服务解决方案：

利用多提供多项目晶圆代工合作伙伴的客户流片服务解决方案。

硅量流片服务解决方案：

提供晶圆代工伙伴，利用多个客户量产流片服务解决方案。

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