应用领域：

1.陶瓷基板、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化硼陶瓷、碳化硅陶瓷；

2.PCB板的切割、划线、打孔、显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工

产品特点：

1、高精度，切口精度±0.01mm；

2、效率高，划线速度可达到120mm/s；

3、精度高，表面光滑，零部件加工成型后可直接使用；

4、绿色环保，激光切割过程噪声低，震动小，无污染。